智能卡微控制器的静态分析

(1)保护:半导体技术 芯片结构的尺寸(引线宽度、晶体管的大小等)逼近目前技术可能达到的极限,通常结构宽度约在1至0.35 μm的范围内,参看图片1。从其本身来说在技术上没有什么不寻常,然而在硅表面的晶体管最高密度目前可 用标准的平版印刷制造过程来达到。这种非常精细的技术使得采用分析的方法几乎不可能从芯片析取任何信 息。因此,1flm结构尺寸的半导体技术在目前被认为是安全的,可以确信这一尺寸在未来还将缩小。 图1 照片中(放大了1 000倍)比较了人的头发与智能卡微控制器的半导体结构(Gieseeke&Devrient公司 提供) (2)保护:芯片设计 “标准单元”经常用于