PCB技术中的PCB基础概念

目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板(PCB)作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外,而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体,它的结构、电气性能、机械性能、可加工性,以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 如图1所示,一块PCB由基板、导电层、走线,元器件、焊盘,以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 图1 PCB的构成要素 1.材料 大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜,借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度由每平方英寸的质量来决定,以盎司(OZ)为单位,常用的厚度有1/4oz、1/2Oz、1oz、2oz、