可能原因如下: 镀铜槽本身的问题 1、阳极问题:成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题(分解等) 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当导致电流分布太差 当然作为镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可能性不大 前制程问题 PTH制程带入其他杂质: 1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面 2、速化失调板面镀铜是残有锡离子 3、化学铜失调板面沉铜不均 4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质 黑孔制程: 微蚀不净导致残碳 抗氧化不当导致板面不良 烘