Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布,其 HVArc Guard:registered: 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计,旨在减少机械破碎相关的电容器故障。 凭借可选聚合体端子,VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard:registered: MLCC 可减少电容器故障,并通过限制电容器故障节约保修成本,从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。 Vishay 今天推出的该系列 MLCC 专为降压与升压直流到