PCB技术中的贴装中气动组件故障

宾夕法尼亚MALVERN - 2003年10月8日- Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号: VSH) 今天推出新的低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP技术

快速动作的表面贴装多层熔断器设计 泰科电子Raychem电路保护部 Matt Chamberlain 简介 Raychem快速动作表面贴装(SFF)熔断器采用了多层式设计,将3个熔断器元件夹在晶阵化玻

PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响: 1. 静电放电之前静电场的效应 2. 放电产生的电荷注入效应 3. 静电放电电流产生的场效应 但是,主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对

近年来,新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能,降

smt表面贴装技术资料全集zip,smt表面贴装技术资料全集

传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸

1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触

序号 故障 产生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大 2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4

第一类TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=&g

在2002年,表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受,并获得一定的市场份额,从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势,很多生产厂商推出此类产品。 早期的SMD LED大多采