数字技术革命的一个基本推动力是处理器技术的发展。不同数字处理器的结构和功能可以有很大的不同,一般可以根据它们采用的半导体工艺及预期的应用来加以区别。这里将其分为以下几类: 1通用Pp芯片或核。 2DSP ftD浮点芯片或核。 3DSP flP定点芯片或核。 4现场可编程门阵列(FPGA)。 5功能专用集成电路。 6专用集成电路(ASIC)。 芯片是独立的整体,可以被装配在印制电路板(PCBs)上,并被用来构成系统级解决方案。核是由软件描述(RTL、VHDL或目标网单)的半导体设计方案,它可以被嵌人芯片设计中以增强产品的功能。 用通用处理器来实现D