1.概述 印制板以导电层分类,可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点,就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺,就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔,然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在积压层面之间制造电气触点形成回路。形成互连孔的方法很多,如:引线;铆钉;无电镀方式(化学沉铜法,黑化法)将导体物质镀(涂)在孔壁上及直接电镀法等等。这类方式各有利弊,也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂,贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷,形成有效的互连孔方式,通过导电印料的网印达到双面印制板连接技术,已被愈来愈多的印制板生产厂商所接受。碳贯孔、银贯孔、绝