麦克雷尔公司(Micrel Inc.)近日推出了 KSZ8842-PMBL、KSZ8841-16MBL、KSZ8842-16MBL 和 KSZ8893MBL。其中的每一种新产品目前均批量供应,采用的是 9mm x 9mm 的100球 FBGA 封装。这些设备是麦克雷尔公司嵌入式控制器系列和3端口交换器系列的最新成员,都实现了小的体积和安全的印刷电路板上 IC-to-IC(集成电路到集成电路)性能,并且易于生产。这些集成电路是汽车、以太网交换和工业以太网领域众多以太网应用产品的理想选择,同时也弥补了采用 QFP 封装的传统解决方案的不足。 麦克雷尔公司以太网营销总监 Richard