PCB的元器件焊盘设计是一个重点,终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。 对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持
1. 阻焊层: solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就是说有阻焊层的地方,就不会
Cadence元件封装命名规则 整理了一部分 以后会整理更多的内容 共同分享 共同学习成长 初入CSDN 相互支持学习
Altium PCB铺地过孔和焊盘用不同的连接方式
QFN焊盘设计与工艺指南 QFN基本介绍 QFN封装描述 QFN通用设计指南 QFN焊盘设计指南 焊点标准 返修指南
表面贴技术的各种焊盘封装尺寸根据该尺寸可自己制作protel的各种封装
smd焊盘尺寸对于pcb的设计者非常重要
芯片焊盘设计标准.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
很详细的cadence的PCB学习资料，一定会物有所值
典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜,铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来
用户评论