挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处?技术具有决定权。在近几年间,挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场,成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种,全球半个多世纪的环氧覆铜板发展历史不断证实这样一个规律:当一类CCL产品的市场遇到显著发展扩大时,就会有更多新技术的涌现,是技术发展最快的时期。FCCL已成为市场占有比例变化最大的品种之一,预测到2011年世界FPC的产值将增加到92亿美元,未来5年间的年复合增长率为6.3%。FLCC市场格局不断发生变化。近几年,FCCL市场增长变化得很快。2000~2006年期间,世界FPC的产值增加了97%,