元器件应用中的单结晶体管的结构

常用的光敏晶体管见表1。现在市场上还有一种光敏晶体管样子和发光二极管一样,而且管壳上涂有黑色,这类光敏晶体管用在红外线发射控制器上效果很好。 表1部分光敏晶体管参数

三极管的封装形式和管脚识别 常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类,引脚的排列方式具有一定的规律, 底视图位置放置,使三个引脚构成等腰三角形的顶点上,从左向右依次为e b c;对于中小

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出首款采用全新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管,新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑

Microsemi日前推出一款用于TCAS(机载防撞系统)航空发射机具有业界最高功率的晶体管。 此款双极性晶体管型号为TCS1200,采用在Class C偏置,在1030MHz频率下输出

TDK株式会社和株式会社半导体能源研究所宣布成功携手开发出用于贴装在软性基板上的RFID标签集成电路(UHF波段和13.56MHz)的技术。该技术运用了高性能的薄膜晶体管来实现RFID集成电路和软性基

导读:日前,意法半导体(ST)发布能够提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率的3STL2540,同时兼具同级MOSFET的能效。 意法半导体(ST)的3STL2540提供双极晶体管的成本优

安森美半导体(ON Semiconductor)推出ThermalTrak创新型内建偏置控制输出晶体管系列,以提供简化的、单器件音频放大器设计解决方案。新器件运用申请中的专利技术,消除冗长的预热时间,

富士通微电子(Fujitsu Microelectronics)发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展,此款晶体管具备高击穿电压的特性,适合支持无线装置所使用的功率放大器(PA)。 富士通所开

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)日前推出了全球首款真正的300W超高频(UHF)晶体管,即第六代高压LDMOS晶体管BLF878。这一新的大功率晶体

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)日前发布了BFU725F微波NPN晶体管,这是一系列硅基分立器件解决方案中的第一款产品。BFU725F具有高开关频率