PCB设计之MOEMS器件技术与封装

74ls系列常用元器件，解决protel中元器件不足的缺点

在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法: 1.File/New 在drawing name 中敲入新零件

EMI控制

PCB布局规则 1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。 2、在保证电气性能

课程共包括九章： 电磁兼容概论 PCB 中的电磁兼容 元件与电磁兼容 信号完整性分析 EMC 抑制的基本概念 旁路和去耦 阻抗控制和布线 静电放电抑制的基本概念 电磁兼容标准与测试

封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層,避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。 典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片),再将合格的

对封装的要求有以下几个方面: (1)对芯片起到保护作用,封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作; (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电

(华中科技大学 a.材料学院;b.微系统中心, 武汉430074)摘 要:讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子

各种元件的封装,包括电阻、电容等器件尺寸、型号等PCB封装,适用于PROTEL等设计

1. PiP (Package In Package,堆叠封装) PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间