摘要:随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高。等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。 关键词:等离子体清洗;干法清洗;微电子封装 中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2002)12-0030-05 Plasma Cleaning and Its Application in Microelectronics Packaging NIE Lei, CAI Jian, JIA Song-liang, WANG Sh