NEC成功地利用纳米工艺推出世界上最小的光纤现场探测器。 这种新开发的探测器包括一个光纤和在其边缘形成的光电薄膜,用作场感应器。由于它的边缘尺寸125μm和光纤直径相当,可插入到狭窄的空间里,如BGA LSI封装和PCB的间隙,从而可评估PCB上高密度封装电路的电气特性。它还可实现高密度电子封装的电气设计,适合低噪声/低EMI电路。 由于它在光纤边缘采用光电薄膜和PZT薄膜,从而可开发高灵敏度探头。这种结构是由小颗粒密集而成,仅为几十纳米,透明度高,光电转换效率高。