昂宝推出高集成度电源管理芯片

SiliconLabs认为开发人员可从下列因素中进一步缩小选择范围,例如:混合信号集成度、可配置性、功耗和开发难度等。SiliconLabs期望通过Precision32系列产品,重塑32位MCU产品

美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)面向2.5G/3G无线基站系统设计推出一款完全集成的SiGe混频器——MAX9994。该芯片具有8.3dB的转换增益、9.7dB的

本文按照ISO18000-6C标准的要求采用零中频方案建立仿真模型来分析UHF频(902MHz-928MHz)RFID读写器在收发单天线条件下射频模块的设计,给出了发射载波相位噪声,接收机输入噪声系数

飞兆半导体推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案,FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间

意法半导体近日宣布,电源管理芯片产品组合新增一系列高灵活性、高性能的脉宽调制(PWM)控制器,这些产品的目标应用是计算机主板和负载点设备(POL)市场。新系列产品共有四款产品:L6726A、L6727

飞兆半导体推出最高集成度CCFL背光逆变器驱动IC,针对N-N半桥、推挽式和P-N 全桥LCD背光逆变器设计,能够节省空间和成本,同时提供出色的系统可靠性及简化设计。FAN7316和FAN7317 具

飞思卡尔推出的具有卓越性能、高度集成和业内领先安全性的PowerQUICC II Pro产品线的最新成员。 飞思卡尔存储系列以较高的性价比集出色的性能、集成、安全和功率管理功能于一身。该处理器集成

英飞凌科技股份公司(Infineon)和半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比

2007年10月29日,美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布该公司的PowerWise 系列高能效产品系列又添加两款新的LED驱动器。这两款

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