世平集团汇科公司研发的第二代"立体声蓝芽模块与无线喇叭"解决方案,将为蓝芽的应用,引进更多的创意与思维。第二代解决方案采用Broadcom BCM2037芯片,不但将立体声蓝芽模块化,并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路,同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。 蓝芽无线的立体声频道在喇叭上是核心的重要组件(当然价格也是),Acoustic 2GO选定博通半导体(Broadcom)的单芯片处理器(RF+BB+MAC)编号BCM2037,在于其强大的技术优越性: 1. 运算能力 BCM2037为7mm * 7mm 100pin LTCC包装,内建ARM7TDMI处理器。所有S