传统上,倒装芯片多半带有较大间距的焊接凸点,但随着组件朝小型化和精密化方向发展,半导体封装的尺寸也必须并驾齐驱。新的设计在更紧凑的间距中糅合了更细小的焊接凸点,且在多数情况下减少了总I/O数。由于用更少数量和更小直径的焊接凸点来分摊贴装力负荷,制造商能否提供低压力贴装解决方案以满足需要变得非常重要。本文将讨论其中一种工艺,并阐述减低倒装芯片在贴装时承受初始峰值冲击力的一些方法。 传统的表面贴装组件特别是大引脚元件正在向着更紧密的芯片级封装和倒装芯片技术过渡,所以我们也看到大多数微电子制造行业正经历着复兴。伴随着倒装芯片技术不断发展,越来越多功能可以转移到单个芯片上,这为芯片设计者减小封装