由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布,它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品,有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装,从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样,手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下,满足用户对先进功能不断增长的需求。 “随着无线设备变得越来越复杂,制造商所需要的是可将更多的代码和数据存储在封装中,同时又不会增加终端产品体积的闪存解决方案”,Spansion公司无线解决方案事业部执行副总