日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸,具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。 VJ系列OMDMLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻,从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险,这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。 这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化,它们将用于医疗、