PCB技术中的PCB加工技术参数

目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以

各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点,但总体上讲,影响贴装质量的主要有贴片高度、贴片压力、真 空吸力和吹气等因素,下面分别予以介绍。 1.贴片高度 贴片高度对贴装的影响主要是由于过高或过低

在PCB抄板过程中,由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,对电路板清洗技术的掌握也相当重要。 目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种: 1、水清洗技术

快速印刷线路板加工的核心设备是“电路板刻板机”,简称“刻板机”。由于市场上类似的设备名称众多,性能千差万别,容易使真正需要电路板刻板机的客户混淆其中。所以,我们有必要为此做一些说明。 市场上对雕刻

混合信号系统中地平面的处理一直是一个困扰着很多硬件设计人员的难题,详细讲述了单点接地的原理,以及在工程应用中的实现方法。 随着计算机技术的不断提高,高性能的模拟输入/ 输出系统越来越受到重视。 无

1 EMI 的产生及抑制原理 EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为

目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB,在调试过程中,很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层,无法使用示波器等工具去探测,如果产品不能通过功能测试,他们也没有有效的手段去查找问题的原

介绍 撰写关于PCB布局应用注释所遇到一个难题是,阅读文章的工程师并不是打算使用它的人。即使设计者在电磁场、EMC、EMI、电路板寄生效应、舆线效应、接地等作了很大努力。他很可能致力于主要的设计任

快速ESD 脉冲可能在电路板上相邻(平行)导线间产生感应电压。如果上述情况发生,由于将不会得到保护,因此感应电压路径将成为另一条让浪涌到达IC的路径。因此,被保护的输入线不应该被放置在其它单独、未受保

设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。