谢红云1,安振峰2 ,陈国鹰1(1.河北工业大学信息学院,天津 300130;2.中电科技集团电子13所,河北 石家庄 050051)摘要:综合介绍了目前半导体大功率激光器普遍采用的材料结构、芯片结构、封装技术、散热致冷技术以及发展现状;给出了当前大功率半导体激光器的研究发展方向。 关键词:大功率;激光器阵列;封装 中图分类号:TN248.4 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2003)04-0033-04 1 引言 大功率半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、功率大、高效率等诸多优点,在国民经济的许多领域有重要应用。它已成为工业、军事国防等行业的固体激光器必需的泵浦光源