(天水天光半导体有限责任公司,甘肃 天水 741000)摘 要:简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量的不稳定性,主要是由粘接材料导电胶在高温下分解释放出的水汽所造成的。不同的封装温度内部水汽含量不一样。说明导电胶应充分固化,尽可能在较低的温度下进行封盖。 关键词:集成电路,水汽含量,稳定性 中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)07-0047-03 1 引言随着电子装备和系统对可靠性和使用期的要求不断提高,对于集成电路的质量和可靠性以及寿命贮存期提出了更高要求。目前集成电路内部水汽已成为影响可靠性的一个重要因素,对集成电路封装的水汽含量已有明确的要