孙志国,许志,利定东(应用材料中国有限公司, 上海 201203)摘要:在大规模集成电路的制造过程中,MOCVD TiN因为其优良的覆盖性能和一致性而被广泛用作W和Al材料的扩散阻挡层和连接层材料。本文介绍了MOCVD TiN 厚度对于W 填充能力的影响。 关键词: MOCVD TiN ; 厚度 ; W ; 填充能力 中图分类号:TN304.055 文献标识码: A 文章编号:1003-353X(2003)11-0029-03 1引言 在DRAM,LOGIC等的制造过程中,TiN经常被广泛用作W和Al plug 的扩散阻挡 层和连 接层材料(见图1)。一般而言,TiN薄膜的制造途径有PVD (