摘要:在传统的设计流程中,后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作,这样不仅会影响整体工作进度,还会影响产品质量。例如,芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了,但其它人的工作还要等上好几个月。在典型的平面化设计方法中,由于物理设计小组无法访问完整的网表,因此无法开展具有重要意义的实验工作。本文介绍的分层设计方法允许物理和逻辑设计协同展开。 现在的芯片设计中所出现的问题更多地与流程有关,与所用的工具关系不大。由于高级技术人员的缺乏,加上物理设计(如SoC)复杂性的提高,建立能成功组织并协调工具、数据与人员之间关系的内部流程变得越来越困难。另外,深亚微米半导体工艺的发展以及设计工