化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂,经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的,又称无电解镀镍(Elctroless Nickelplating)简称EN技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点,应用范围已扩展到工业生产的各个领域,目前是全球最优秀的表面处理之一。 八十年代以来,化学镀镍技术不断进步,成为发展速度最快的表面处理新技术,并开始大规模工业化应用。在当今发达国家,几乎难以找到一个工业部门不需要采用化学镀镍技术的。到九十年代后期,美国年化学镀镍市场已超过10亿美元,日本,德国及欧洲化学镀镍年产值约50亿美元,可以看出,在发达