使晶圆级RF测试成为生产工艺控制工具的关键在于测试的完全自动化。这意味着机器人要把晶圆、校准标准、探针卡传送到需要这些东西的地方。换句话说,设计测试系统时一个主要的目标是没有人为干预的情况下数据的完整性。现在的第三代测试机台具有达到40GHz的这种测试能力。不像实验室的仪器,这些专门设计用于量产环境的测试机台,根据不同的应用,支持从6到65GHz的升级。要求第三代测试机台能够自动进行寄生去除处理,并根据DUT特性进行选择测试,这是获得可信的Cox, Fmax和Q值所面临的主要技术挑战。这些算法,再加上改进的互连技术,以及自动的校准过程,使得从s参数测试迅速准确地提取RF参数成为可能。精确的寄生