版图设计过程:由底向上过程

主要是布局布线过程 布局:将模块安置在芯片的适当位置,满足一定目标函数。对级别最低的功能块,是指根据连接关系,确定各单元的位置,级别高一些的,是分配较低级别功能块的位置,使芯片面积尽量小。 布线:根据电路的连接关系(连接表)在指定区域(面积、形状、层次)百分之百完成连线。布线均匀,优化连线长度、保证布通率。 作为一位版图设计者,首先要熟悉工艺条件和器件物理,才能确定晶体管的具体尺寸。铝连线的宽度、间距、各次掩膜套刻精度等。其次要对电路的工作原理有一定的了解,这样才能在版图设计中注意避免某些分布参量和寄生效应对电路产生的影响。同时还要熟悉调试方法,通过对样品