PCB技术中的低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用
赵智彪,许志,利定东(应用材料中国公司,上海浦东张江高科技园区张江路368号,201203)摘要:本文概述了低介电常数材料(Low k Materials)的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必然性,最后举例说明了低介电常数材料依然是当前集成电路工艺研究的重要课题,并展望了其发展前景。 关键词:低介电常数材料,集成电路工艺 中图分类号:TN304 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2004)02-0004-0311引言 半导体集成电路技术的飞速发展推动了新材料、新技术的不断进步,也使得半导体工业成长为工业界不可忽视的力量。随着线宽的不断减小、晶体管密度
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