PCB技术中的头戴耳机的可调串音电路
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PCB技术中的多层印制电路板
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5 mm。为
26 2020-11-17 -
PCB技术中的单面印制电路板
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面布线,
26 2020-11-17 -
PCB技术中的什么是多层电路板
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得
21 2020-11-12 -
PCB技术中的印制电路板布线
印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下,印制导线应尽可能宽一些,这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度,但不小于1 mm,否则浸焊就有困难。对
24 2020-11-18 -
PCB技术中的双面印制电路板
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的
17 2020-11-18 -
PCB技术中的印制电路板板材
制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板,将其经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同,铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 常用覆
20 2020-11-18 -
PCB技术中的自动电平控制电路概述
Maxim的自动电平控制(ALC)提供两方面的重要优势(图1和2)。 通过限制放大器输出功率保护扬声器。 既提升低电平信号,又不会使高电平信号失真。 ALC技术在MAX9756、MAX97
4 2020-11-22 -
PCB技术中的集成电路生产线
集成电路生产线(IC production Line)是实现IC制造的整体环境,由净化厂房、工艺流水线和保证系统(供电、纯水、气体纯化和试剂组成。IC发展到VLSI后,加工特征尺寸达到亚微米级,集成度
6 2020-12-12 -
PCB技术中的电路板绘制经验积累
关于滤波 滤波技术是抑制干扰的一种有效措施,尤其是在对付开关电源EMI信号的传导干扰和某些辐射干扰方面,具有明显的效果。 任何电源线上传导干扰信号,均可用差模和共模干扰信号来表示。 差模干扰在两导线之
10 2020-12-12 -
PCB技术中的丝网印刷制作电路板
丝网印刷制作电路板一、制作材料1. 用断面为3cm×3cm的方木条钉一个30cm×23cm长方形的方框。2. 200~300目丝网3. 重氮感光胶4. 激光打字膜(涤纶半透明专用膜)5. 紫外灯(或其
24 2020-12-12
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