电子测量中的意法半导体推系列低端单相电表前端测量IC
用户评论
推荐下载
-
半导体IC制造流程
半导体IC制造流程一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件(如晶体管、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microp
55 2019-06-04 -
电子测量中的BCI测试直接注入法
BCI测试法对驱动能力要求过高,而且在测试过程中与相关设备的隔离也不好,15011452-7和SAEJII1 3/3标准中规定的直接注入法的目的就是克服BCI法的这两个缺点。具体做法是将测试设备直接连
18 2020-11-17 -
医疗电子中的MU和意法半导体ST合作开发微型超声诊断仪
2016年6月29日,医疗设备厂商MU和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)联合宣布,MU的US-304
14 2020-10-27 -
电子测量中的BCI法测试电流注入法
一般车辆内的线路安排方式,都是由各种不同的线束互相捆绑而成,各个线束上皆有各自的电流信号,因为线束是互相捆绑而成的,受干扰的机会变大,较为脆弱的线束很容易被影响,造成原本在此线束上的信号发生变动,以致
7 2020-11-17 -
利用半导体结点压降测量结点温度
半导体结点可能由于不断产生的热而在早期发生故障。当特征尺寸缩小且电流要求提高时,这将成为一个非常严重的问题,甚至正常操作也可能聚积热量,使结点温度升高。
11 2020-09-03 -
半导体照明中的性能测试测量技术探讨Labsphere.pdf
此技术白皮书为Labsphere蓝菲光学公司亚太区应用技术经理于立民博士在2010 LED前瞻技术与创新产品设计(广州)研讨会的演讲PPT,题
10 2020-08-09 -
基于单片机和半导体的单相远程费控智能电表设计
本文给出了基于RENESAS半导体公司的R5F212B8SNFP为MCU的一款新型单相远程费控智能电表的设计。该智能电能表功能设计主要包括9大模块:电压和电流检测,电能计量电路RN8209计量模块;6
3 2020-12-21 -
汽车电子中的意法半导体推出GPS子系统的汽车级应用处理器
意法半导体推出了新的内置GPS子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。Cartesio处理器与ST的GPS前端芯片(STA5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影
8 2020-11-26 -
消费电子中的意法半导体即将提供支持AVS标准的IP机顶盒芯片
世界最大的机顶盒(STB)芯片供应商意法半导体宣布利用其最先进的已投入量产的电视机顶盒解码器芯片,开发出一个支持中国最近出台的音视频编解码标准(AVS)的具有成本效益的网络电视解决方案。2006年,S
17 2020-11-29 -
互联网加时代的意法半导体机顶盒
本文介绍了“互联网+”时代的意法半导体机顶盒
16 2020-08-21
暂无评论