莱迪思半导体公司近日发布了其LatticeSCTM系统芯片FPGA系列。该系列在高速应用中有着无以伦比的性能和连通性。 LatticeSC FPGA采用富士通的90纳米CMOS工艺技术并用300毫米硅片制造,能够加速芯片至芯片、芯片至存储器、高速串行、背板及网络数据通道的连通性,提供“超级性能”。与LatticeSC器件一起发布的还有莱迪思的第二代低成本的LatticeECP2系列,也是采用了相同的90 纳米工艺。 LatticeSC器件中集成了支持3.4Gbps数据率的高信道数的SERDES模块、提供业界领先的2Gbps 速度的PURESPEED 并行 I/O、创新的时钟管理结构、以5