1 引言 石英晶体片是石英晶体振荡器的核心,封装外壳后即成为石英晶体振荡器,是电子设备中应用非常广泛的一种电子元件。在石英晶体片的生产过程中,要经过切割、研磨等工艺过程,其中一部分石英晶体片会产生崩边、掉碴、裂纹、断裂、划伤等物理缺陷,这样的残片必须筛选出来。目前生产过程中主要是依靠人工,通过目视方法检验石英晶体片存在的缺陷。这种方法存在如下弊端: 1) 检验结果不统一。缺陷的形状千差万别,由于人的视觉及思维的差别,对存在的缺陷很难用准确的图形和文字描述,因此既没有行业标准,各企业也没有量化的检验标准,即使是同一个操作人员,两次检验结果也不完全一样。 2) 检验结果易受人为因素影响。由于