先进封装器件的快速贴装 由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而,由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如,倒装晶片小於200μm),回流焊之后,dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步,与同样间距的QFP和TSOP封装相比,考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。 另一个优点,特别是倒装晶片,印刷电路板的占用面积大大减少。面形阵列封装还可以提供更好的电路性能。 因此,产业也在朝著面形阵列封装的方向发展,最小间距为0.5mm的μBGA和晶片