TC4/SiC扩散焊接工艺研究

ccxhnlg 7 0 PDF 2020-12-16 02:12:33

摘 要:陶瓷/金属连接构成的复合构件作为结构材料可以获得金属、陶瓷的性能互补,并降低复合材料的成本。本课题依据固相压力扩散焊接机理及特点,进行钛合金(Ti-6Al-4V)和碳化硅陶瓷(SiC)的扩散焊接工艺研究,并取得了初步结果。关键词:扩散焊接 碳化硅陶瓷 钛合金 Study on TC4/SiC Diffusion Bonding Technology ABSTRACT:Whereas the use of ceramic/metal complex as structure material further results in complementarity of the both

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