随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化,业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间,这使得小型化高密度装配在高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也对先进性与高灵活性提出了更高的要求,堆叠封装(Package on Package)技术作为一项代表未来发展趋势的高端技术,如何迎接这一新的应用挑战,成为业界关注的焦点。 有鉴于此,环球仪器于近期分别在其深圳蛇口的制造基地和苏州的技术创新中心,连续举办了几场以芯片堆叠封装为主题的研讨会,联合业界同仁共同分享有关芯片堆叠组装技术的知识和经验,探讨该技术的发展现状,以及它面临的各种挑战及其解决方