PCB技术中的可大幅度提高封装效率的Origami封装

李秀清(中国电子科技集团公司第13研究所 河北 石家庄 050051)众所周知,目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的,由此可见硅材料的重要性。而再看看电路板我们就不难发现,电路板上的大部分空间处于闲置状态,电路板空间的利用率极低。封装只能够增加体积、重量和成本,而且同时还可能降低硅的性能。幸运的是,一种新型封装技术正在改变着电路板的这种状况。影响封装的最大因素是封装的效率,也就是硅片面积与封装引脚面积之比。某些插针网格阵列(PGA)的效率不足10%;某些焊球阵列(BGA)的效率能达到20%;芯片规模封装(CSP)的效率在80%以上;而多芯片模块(MCM或系统封装(SiP)的封装效率可接近