PCB技术中的基于DSP的高速PCB抗干扰设计

多层PCB通常用于高速、高性能的系统,其中一些层用于电源或地参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途,电压为多少,它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗

本文从布局、布线、焊盘三方面详细介绍了PCB抗干扰设计的具体方法。

电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符

如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时

在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性 的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。

目前在印制电路板的抄板制造中,导线多为铜线,铜金属本身的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗,导线中的电感成分会影响电压信号的传输,电阻成分则会影响电流信号的传输,在高频线路中电感量的影响尤

这里简单构造了一个“场景”,结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图,把层间距放大。 IC1为信号输出端,IC2为信号输入端(为简化PCB模型,假定接收端内含下接电阻)第三层

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

本文探讨使用PROTEL 设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中,需要注意的 一些布局与布线方面的相关原则问题,提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技 术,提高了高速电路板设计的可靠性与有