PCB技术中的芯片封装技术知多少

随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展,光分路器(Splitter)市场的春天也随之到来。 目前光分路器主要有两种类型:一种是采用传统光无源器件制作技术(拉锥耦合方法)生产的熔融拉锥式光纤分路器

龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室,四川 成都 610100)摘 要:分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势

屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散

1.手工焊接与返修工具 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时,操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊

随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出

一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度

纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用,究其类别主要有以下三种: (1)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理; (2)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀

一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的

摘要:本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化,推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征