在用波峰焊进行线路板组装的过程中,焊接桥连是经常出现的缺陷之一。要解决这一问题,除了改进工艺参数外,还可以在波峰焊设备上加装一种新型的选择性去桥连装置。试验证明,用这种系统能大大减少线路板的桥连。 印刷线路板组装包含的技术范围很广,从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装,以及需要进行选择性波峰焊接的球栅格阵列(BGA)器件等。对这些板子进行波峰焊接时,经常可以看到在某些固定的区域(如连接器等处)会形成桥连,而这些缺陷其实事先就可以预计到。桥连通常是因板子设计的原因或者焊接时使用的托架造成的,要想彻底解决不是很容易,因此只有靠返修来消除缺陷,从而延长了生产周期。从电子制造商(EMS)的角度来看,更改