SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 表面贴装对PCB的要求 第一:外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹,伤痕,锈斑等不良. 第二:热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力,元件 大于3.2*1.6mm时,必须注意。第三:导热系数的关系. 第四:耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求,其耐热性 应符合:150度60分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。第五:铜铂的粘合强度一般要达到1.5k