BGA装配和锡浆检查

BGA布线的基础知识,

有关BGA的布线经验之谈，是否好用，还要看自己的啦

0.65的BGA比较特殊，直接用16/8的孔，孔与孔之间无法出线。用的人直接用成本更高的14/8的孔，有的甚至用盲埋孔...

PADS中BGAFanout(扇出)详细步骤

BGA封装技术及其返修工艺

BGA信号量测判断:时序对于主板来说是非常重要的,在开机过程中,时序中的任何一环出现问题,都会导致系统不能正常开启.BGA信号量测判断很重要。

SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随

BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP...等,大多是以bga的型式包装,简言之,80%的高频信号及特

通过研究煤焦油石油焦浆的成浆特性、流变性以及稳定性,考虑了浆体温度和添加剂对油焦浆成浆特性的影响。随浆体温度的升高,油焦浆的黏度逐渐下降。往浆体中加入了十二烷基苯磺酸钠或op乳化剂后,浆体的黏度随温度

为解决准确计算浆体管道输送压力损失的问题,采用数值模拟的方法,研究了不同粒径的浆体颗粒对压力损失的影响,提出了浆体中颗粒粒径与管道输送压力损失的关系模型.结果表明:不同粒径颗粒的浆体对压力损失的影响是