TI推出超小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件--TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mW 低功耗,而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装,可减小以太网无源光网络 (EPON)、GbE 交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 TLK1221 支持高速全双工点到点数据传输,数据传输速度达 600 Mbps 至 1.3 Gbps,其中包括 GbE 与 CPRI 数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统,且也无需外部滤波电容,从而进一步简化了设计,降低了成本。其它