Vishay推出七款采用新型 PowerPAK ChipFET 封装的 p 通道功率 MOSFET,该封装可提供高级热性能,其占位面积仅为 3mm×1.8mm。 这些新型 PowerPAK ChipFET 器件的热阻值低 75%,占位面积小 33%,厚度(0.8 毫米)薄 23%,它们成为采用 TSOP-6 封装的 MOSFET 的小型替代产品。这些器件的最大功耗为 3W,与更大的 SO-8 封装的相同。凭借低传导损失及更高热效,Vishay 新型 PowerPAK ChipFET 系列中的 p 通道功率 MOSFET 可延长便携式设备的电池使用时间,在这些器件中,它们将用于替代采用 TSOP