电源技术中的功率集成电路中功率MOSFET电流感知方法的研究
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PCB技术中的集成电路的封装
如图4.19中演示的,绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装(packaging)。封装厂可能与晶圆厂在一起,或者在远离的地点,许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂封装芯片。(封装工艺在第十八章有详
16 2020-12-12 -
电源技术中的ST新推功率MOSFET系列采用最新版STripFET技术
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13 2020-11-26 -
集成电路中的精密的负极电流源电路图
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6 2020-10-28 -
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67 2018-12-25 -
电源技术中的浅谈混合集成电路的EMC设计
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模拟技术中的提供低损耗大功率的MOSFET
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20 2020-10-27 -
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10 2020-11-06 -
集成电路中的射频集成电路的设计难点
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28 2020-10-28 -
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18 2020-12-12 -
电源技术中的IR发布AUIRF8736M2DirectFET2功率MOSFET
导读:全球功率半导体领先供应商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)日前发布其近日新增产品--AUIRF8736M2 DirectFET2功率MOSFET. 总
6 2020-10-28
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