(天水华天科技股份有限公司,甘肃 天水 741000)摘要:本文摘要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成行电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明,通过漏印板印数和电镀和晶圆片凸点形成技术事例,证明可靠的无铅化技术是合适的。关键词:无铅,凸点成形,涂点下金属化,电镀,可靠性,晶圆片 1 引言 二十世纪九十年代后期,日本首先提出消除电子产品中的铅。如今,欧盟通过严格的立法对这一主张进行了响应。铅的毒性影响是众所周知的,电子产品中的铅的确可能对人类和环境构成威胁,例如在填筑坑中,废弃电子元件中铅的渗漏,同时也关系到铅矿的开采与加工;再者,在各累含铅类