要满足批量高速高良率的生产,供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘, 20O mm或300 mm晶圆盘(Wafer),还有卷带料盘(Reel)。对应的供料器有:固定式料盘供料器 (Stationarytray feeder)、自动堆叠式送料器(AutomatedStackable Feeder)、晶圆供料器(Wafer Feeder ),以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力;对于晶圆供料器,还要求其能处理多种 元件包装方式,譬如,元件包装可以是JEDEC盘或裸晶,甚至晶片在机器内完成翻转动作。下面我们来举例说明 几种供料器。