随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高,出现了各种各样的安装形态,安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说,不仅仅是停留在布线的质量要好这一点上,还要看它是否具有良好的电特性和热
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、P
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装
Protel技术大全1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创
从PCB油墨的特性和使用注意事项中,我们知道PCB油墨在使用前必须充份地和仔细地搅拌均匀。目前有一项国家最新专利技术和产品——“旋转振动装置”对PCB油墨的搅拌具有极大的创新优势。由深圳市海力尔技术有
前言 六类模块的核心部件是线路板,它的设计结构、制作工艺,基本上决定了产品的性能指标。国内的同行在设计其PCB时,往往对于其失效机理理解不透彻,导致产品性能指标不够高或不能满足要求。 本文章根据
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满足高速生产的要求,一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件,可以提高检测的精度、速度和可靠性。
混合信号系统中地平面的处理一直是一个困扰着很多硬件设计人员的难题,详细讲述了单点接地的原理,以及在工程应用中的实现方法。 随着计算机技术的不断提高,高性能的模拟输入/ 输出系统越来越受到重视。 无
1 EMI 的产生及抑制原理 EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为
目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB,在调试过程中,很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层,无法使用示波器等工具去探测,如果产品不能通过功能测试,他们也没有有效的手段去查找问题的原
