在设计FPGA电路板时，需要了解常用FPGA PCB封装的规格和技术要求，以确保电路板的正常运行。本文将介绍几种常见的FPGA封装类型，包括BGA、LGA、QFN等，以及它们的特点和适用场景。同时，还将探讨FPGA封装的温度范围、引脚数量、耐压能力等技术要求，以帮助读者选择合适的封装。此外，还会介绍一些常见的FPGA封装规格并提供相关的技术参数和尺寸图，方便读者进行参考和选择。