通信与网络中的富士通微电子推出新款移动WiMAX SoC产品

IDT(Integrated Device Technology, Inc.)宣布推出IDT 75S10000B 搜索加速器系列,可提供高性能、低功耗、经济有效的包头处理解决方案,在企业、城域网和运营

Avago Technologies(安华高科技),全球最大的非上市半导体公司和打印机市场中最大的光学编码器供应商今日宣布,为办公自动化和自动售货机应用推出第一款透射光电断路器系列产品。通过新增的AE

WiMAX全称为World Interoperability for Microwave Access,即全球微波接入互操作性,是一项基于IEEE 802.16标准的新的宽带无线接入城域网技术。它是针

导读:全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列,以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。 博通

富士通在面向高性能车载设备的32位微控制器“MB91460系列”中,新追加了可综合多个车内网络的“MB91F467BA”。配备6通道CAN接口,可实现速度不同的CAN网络的相互连接。另外,在依据Fle

CorporateProfileFUJITSUCOMPONENTLIMITED，ProductLines(discretedevices&modules)

富士通推出全新款大规模集成电路(LSI),该芯片采用H.264格式,可以实现高清晰度电视图像的实时压缩和解压缩。该新款大规模集成电路芯片将于2007年3月发布,芯片以富士通实验室有限公司开发的H.26

NXP半导体宣布推出特别针对移动与手持应用的完全整合型高性能WiMAX收发器系列。针对北美与澳洲市场设计的2.3-2.4 GHz UXF23480以及可在日本、北美与欧洲使用的2.5-2.7 GHz

Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身为日本领先手机厂商的富士通选择

随着消费电子产品变得日益轻薄小巧,它们也变得越来越容易因为进水和飘入灰尘而受到损坏。因此,对于Micro USB连接器而言,不仅要确保尺寸和形状上的相容性,具有相应的防水防尘功能也同样重要。TE Co