杜迎 朱卫良(无锡微电子科研中心四室,江苏 无锡 214035)摘要:主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。 关键词:盐雾;陶封;腐蚀 中图分类号: TN43 文献标识码: A 文章编号:1003-353X(2004)05-0056-031 前言 在沿海地带,大气中含有很多盐分。这些盐分会对金属零部件及材料长期腐蚀,影响产品的外形美观,降低产品的电性能和机械性能。盐雾试验的目的是检查产品或材料抗大气腐蚀的能力或适应性,检查材料或涂覆层的质量和均匀性。盐雾设备将盐溶液以雾的形式喷出来,使电路处于NaCl电解液中,这会发生许多电化学反应,本文要探